未分類

Zenfone goのGPSの接触不良を何とかしようと分解した話

iPhoneが壊れてIngressに使えなくなったためにzenfone goに買い替えたが、早々にGPSが悪くなった。そのため、Ingressの活動規模が縮小したが、そんなに困りはしなかったので放置していた。

しかしながら、google mapなどの方面で支障を感じるようになったので、蓋を開けて修理してみることにした。蓋を開けて基盤がむき出し状態にすると保証が効かなくなると聞いていたが、本体の代金は知れているので、最悪、中古のiPhoneでも買いなおして、zenfone goのGPS機能は捨てて継続利用にしちゃおうと決めて、興味本位で開いてみることにした。

下調べの際、zenfone goの資料がなかったのでついでにエントリー入れることにした。

必要なもの

  • t5ヘックスドライバー(六角ドライバではない点に注意。星形の穴になってる)
  • マイナスドライバ(薄めのもの)
  • PC or 他のスマホ(手順参照や調査のため)

ヘックスネジ用ドライバはニーズが少ないのか、お店に行っても品数は少なかった。ホームセンターと比較してみたがネット700円台、ホームセンターでも700円台だったので出不精の人はネットで購入するのもいいみたい。安く買えるかと思ったけど、そうでもなかった。

やってみた

電源を入れたまま分解作業ができると思ったけれど、やはり作業をしていると電池が外れてしまうので、電源を切ってからの方がいいみたい。

分解前のzenfone goと用意したヘックスネジ

分解を始める。全部で8か所くらいだったか。ちなみに小さな「seal」と書かれた丸いシールでネジ穴が隠されている個所があり、それをはがさないと全部を外せない。そのシールを剥がした時点で、メーカーの保証対象外になるとのこと。

 

ネジを開けるのはすんなり簡単。

OLYMPUS DIGITAL CAMERA

ネジが全部取れました

ネジの紛失に注意してね。綺麗な机or広い机での作業がお勧め。

OLYMPUS DIGITAL CAMERA

マイナスドライバを隙間に差し込んでぱかっと

苦労したのはここ。上下の爪を外すのに力が要るのと、左右の小さな隙間にドライバーを差し込むのに緊張感。外し方が悪くて外れてしまった部品がありました。元に戻せたけど怖い怖い。

よほど慎重で器用な人でないと樹脂ケースにキズが入るのも必至。ドライバーよりいいアイテムあるのだろうか…

OLYMPUS DIGITAL CAMERA

ぱかっ!もろもろ蓋を開けた状態。

開きました。なかなか神経使ってしまって、既にちょっとくたびれてます。

端子の場所はこれ

合計で8つの端子がzenfone goのGPSに関係するというが…(見えにくいですが赤丸で印つけています)

小さな端子の接触を改善させるために、次の対策を実施

  • 本体側→突起を持ち上げる。(マイナスドライバでくいっと。)
  • 蓋側→金属の部分を擦ってうっすら酸化した金属の表面を削り出す(小さなマイナスドライバでズリズリ)
OLYMPUS DIGITAL CAMERA

あ、端子の真ん中にサビが…

全部で8つの小さな端子があるが、そのうちの一つにはサビが発生しているものもあり、これが接触不良の原因かも…?これ、ハンダするレベルだろうか?私不器用すぎて苦手なのだけど…アルミのホイルをテープで貼ってみました。これで良し???

あと、端子折ってしまいました。セロテープで止めてみましたが、やっぱり後でハンダ付けが必要ですね。やりたくないんだけど。

結局ダメでしたって話

そりゃ、端子折ってしまったところをセロテープで留めて、サビをアルミホイルでカバーしようなんざダメでしょー。やりたくないけどハンダ用意して出直すわww

うまくいった美談の方が多いですが、失敗する人もいるんですよ、と。分解は自己責任で、トライしてみてね。

参考文献

コメントを残す

*

CAPTCHA